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銅箔市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

銅箔市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

銅箔市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

【概要描述】受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

詳情

電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰離子電池制造中重要的原材料之一。數(shù)據(jù)顯示，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元。2019年中國PCB行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動性因素影響，產(chǎn)值329.4億美元，同比增長0.7%，增速有所下降。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2021年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)367.5億美元。

受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

一、PCB行業(yè)增長帶動標(biāo)準(zhǔn)銅箔發(fā)展

得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長狀態(tài)。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2019年中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量為29.2萬噸，同比增長5.8%。不過中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量主要以中低端產(chǎn)品為主，高端標(biāo)準(zhǔn)銅箔仍在一定程度上依賴進(jìn)口。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。

二、需求增長，向高端市場滲透

隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求的增長以及中國銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，再加上近幾年中國新增產(chǎn)能的逐步釋放，未來幾年中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量為29.2萬噸，預(yù)測2020年中國標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量達(dá)31.2萬噸。

三、標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢

1、PCB板多層化、薄型化、高密度化，推動標(biāo)準(zhǔn)銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級

目前智能手機(jī)、平板電腦等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、集成化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更高速、更多功能目標(biāo)，其對PCB板多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB板正向著更小尺寸、更高集成度演進(jìn)，也推動了標(biāo)準(zhǔn)銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級。

2、5G通信推動高頻高速PCB增長，帶動高性能標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求增長

5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求將會更加嚴(yán)苛，其中移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材，將帶動具有相關(guān)特性的標(biāo)準(zhǔn)銅箔需求增長。

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